车用芯片大厂瑞萨电子那珂工厂N3大楼自3月19日突发火灾,使其12英寸晶圆生产线受损以来,恢复运作的进程一直受到行业关注。

 

据台媒钜亨网证实,瑞萨电子茨城县那珂市N3大楼的无尘室已在周五晚间9点左右恢复运作,朝本月重启生产的目标前进。

 

 

瑞萨表示,正朝19日之前让那珂工厂12厂房N3大楼重启生产的目标前进,距离3月19日的火灾历时约一个月。

 

日本媒体周五(4月9日)报道,瑞萨电子受灾芯片制造工厂将于4月19日前重启生产。

 

此前,据日本《朝日资讯》报导称,根据消息人士说法,日本车用MCU龙头大厂瑞萨电子因火灾缘故而陷入停工的那珂工厂(日本茨城县)将在4月19日之前重启生产,但出货量要到6月下旬之后才能恢复到灾前水准。

 

据悉,N3大楼生产12晶圆,以车用半导体为主,发生火灾后,恶化了汽车芯片市场的供求关系,包括丰田、日产等主要车厂等都因此计划消减汽车产能。

 

瑞萨电子名列全球十大半导体供应商,其生产的芯片用于移动通信、汽车电子等领域,瑞萨的芯片被包括丰田、福特和日产在内的几乎所有汽车制造商所使用。

 

本周早些时候,有报道称,为解决半导体供给不足问题,瑞萨电子已经决定利用西条工厂来进行替代生产作业。瑞萨还计划利用日本其他工厂以及委托海外厂商代工等方式扩大替代生产规模。不过包含产线整备在内,芯片生产需花费很长一段时间,因此替代生产的产品要进行出货预估得花90天左右时间。

 

瑞萨生产中断加剧了全球“芯片荒”,自去年年底以来,这一问题一直困扰着全球汽车和电子设备生产商。

 

在控制汽车行驶的重要半导体——微处理器领域,瑞萨占据了30%的市场份额,而遭受火灾的那珂工厂的芯片产出有三分之二供应汽车产业。

 

日本媒体报道指出,根据民间机构估算,瑞萨那珂工厂火灾事件恐让日系车厂最高减产240万台,因此其复产速度成为市场关注的焦点。

 

全球汽车行业正在遭遇一场半导体供应短缺危机。去年全球爆发新冠疫情,随后的需求萎缩导致汽车企业大幅削减了芯片需求订单,然而随着疫情稳定,汽车市场需求开始复苏。这导致全球半导体代工厂产能陷入空前紧张,许多汽车企业的芯片库存已经无法满足生产所需。不过,随着瑞萨那珂工厂N3工厂芯片产能逐渐恢复,汽车“缺芯”这一现状有望缓解。