靖洋集团控股有限企业(“ 靖洋集团”或“集团”,股份代号:8257.HK)宣布截###2021年6月30日止六个月(「期内」)之中期业绩。期内,集团总收益约新台币808.68百万元。本企业拥有人应占期间全面收益总额约新台币46.58百万元。每股基本盈利为新台币4.67仙。资产负债比率下降约20个百分点###约63.78%。

 

期内,统包解决方案的收益约新台币558.31百万元,占集团总收益约69.04%,仍为集团的主要收益来源。半导体制造设备及零件买卖的收益约新台币250.36百万元,占集团总收益约30.96%。回顾期内,台湾本地的业务收入占集团总收入约49.89%;集团积极开拓及巩固与现有国际客户的良好及紧密合作关系,继而带动集团来自新加坡、韩国及日本业务的收入,该收入较去年同期激增约283.08%,占集团总收益约17.60%。

 

受惠于宅经济带动的需求端持续上扬,使用于智慧型手机、电脑、电视、汽车和其他应用的晶片供不应求,加上5G、高效能运算(HPC)、物联网(「IoT」)、人工智慧(AI)、虚拟实境(VR)以及汽车和工业市场的新兴应用预计将激增,全球半导体市场正进入一个高速成长期。另一方面,受到新冠肺炎疫情肆虐及其他因素之影响,驱动跨国企业进一步妥善配置生产基地与销售市场,避免过度集中的风险。知名组织亦预计台湾半导体业者计划在截###2025年期间对半导体领域进行的投资将超过新台币3兆元。董事们相信这将会为本集团未来业务带来新的商机。本集团将密切注视市场环境的变化,审慎及迅速应对市场转变把握发展机遇,积极开拓新商机。

 

靖洋集团主席兼行政总裁杨名翔先生总结:「2021年全球经济出现显著的弹升,带动下游通讯、资讯、消费性电子、工业、汽车电子等领域对于半导体产品需求增加,在供给成长有限、需求增幅扩大、库存回补力道强劲下,预计2021年全球总体半导体供需紧张将持续全年,部分产品缺货情况将持续到2022甚###2023年。展望后疫情时代,董事们相信企业如何建构营运韧性与创新转型将会是未来半导体产业成功的关键。本集团将加大人才发掘力度,强化创新研发实力,提升集团核心竞争力以进一步扩大市占率,创造长期的股东价值。」