近日,地平线成功打通基于全新一代汽车智能芯片征程5的视觉感知系统原型,实现了更复杂的城区开放道路场景支撑、端到端的实时环境感知以及全要素结果输出等实测表现。这意味着继流片成功并顺利点亮之后,征程5打通了又一关键节点,距离前装量产更近一步。据悉,征程5将于7月29日正式发布,未来将以高性能、大算力等核心产品优势,加速推动汽车产业智能化转型。

 

 图 1 征程5芯片视觉感知系统原型打通

 

基于强大的技术研发实力,以及征程2、征程3的大规模前装量产,成立于2015年的地平线迅速成长为汽车智能芯片领域的独角兽。征程5芯片是地平线带来的跨越式升级之作,其为L3~L4高等级自动驾驶量身打造,是业界###集成自动驾驶和车载智能交互功能的全场景整车智能中央计算芯片。据了解,征程5单颗芯片 AI 算力###高可达 128 TOPS,同时地平线还将基于征程5打造智能驾驶中央计算机,AI算力高达200~1000TOPS ,兼备业界###高 FPS(frames per second) 性能与###能效比。

 


图 2 地平线征程® 5芯片

 

今年以来,地平线征程5芯片迎来诸多重大进展,5月9日比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮,7月5日官宣通过SGS-TÜV ISO 26262 ASIL-B Ready功能安全产品认证。高水准的芯片研发设计实力,使得征程5能够满足整车企业和Tier 1的智能化产品功能安全开发要求。

 

如今距离流片成功仅两个多月,征程5就迅速完成了视觉感知系统原型的打通,这样的速度远快于行业平均水平。这也进一步验证了地平线征程5芯片、硬件参考设计、系统App和工具链的可靠性,能以强大的算力水平和算法支撑度,支撑###先进智能驾驶解决方案的快速开发应用。


 

图 3地平线征程® 5芯片开发板

 

为什么地平线征程5能够在量产之路上“极速通关”?这首先源于地平线从创立之初就确立了软硬结合的研发理念,同步配备了全球一流的算法+芯片团队,并以此为基础对前瞻技术进行了扎实的积累,保障了算法的高效研发。同时,这也与地平线团队强大的实行作战能力密不可分,“耐得寂寞,成就客户”的企业学问在地平线办公楼随处可见并已深入人心,持续###地平线团队守住每一个重要的项目节点。

 

此次基于征程5打通的是支撑城区自动驾驶的视觉感知系统原型,这意味着地平线面向L3/L4级的全自动驾驶解决方案距离落地更进一步。早在今年上海车展期间,地平线就发布了基于征程5打造的Horizon Matrix® FSD全自动驾驶解决方案,能够支撑12路摄像头方案,可选用激光雷达,实现点到点无接管自动驾驶、城区泊车和自动唤车,全场景覆盖的自动驾驶。

 

对于征程5的市场前景,地平线过往的量产成绩提供了强烈信心。从中国###车规级 AI 芯片征程 2 在 2020 年 6 月率先搭载###长安 UNI-T,到征程3于今年5月搭载###2021款理想ONE,地平线作为一家汽车智能芯片领域的创业企业,每一代芯片都落地有声,在发布一年之后就实现了量产,并且都是中高端爆款车型。据悉,目前已有多家车企与地平线确立了基于征程5的合作项目。

 

在全球汽车产业智能化新赛道中,中国已经成为世界顶尖级汽车智能芯片的角斗场,是创新的发源地。随着征程 5 的推出,地平线将成为###覆盖 L2 到 L4 的全场景整车智能芯片方案提供商。未来,地平线将以高性能大算力汽车智能芯片,以开放共赢的商业模式携手整车企业、Tier 1 等合作伙伴加速智能驾驶创新产品成熟落地,打造草木繁荣的智能汽车生态,助力美好智慧出行生活的到来。